集成测试过程（集成电路测试仪的发展过程）
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集成电路测试仪的发展过程
集成电路测试仪的发展过程可以粗略地分为四个时代 。
第一代始于1965年，测试对象是小规模集成电路，可测管脚数达16只。用导线连接、拨动开关、按钮插件、数字开关或二极管矩阵等方法，编制自动测试序列，仅仅测量IC外部管脚的直流参数。
第二代始于1969年，此时计算机的发展已达到适用于控制测试仪的程度，测试对象扩展到中规模集成电路，可测管脚数24个，不但能测试IC的直流参数，还可用低速图形测试IC的逻辑功能。这是一个飞跃。
第三代始于1972年，这时的测量对象扩展到大规模集成电路（LSI），可测管脚数达60个，最突出的进步是把功能测试图形速率提高到10MHz。从1975年开始，测试对象为大规模、超大规模集成电路（LSI/VLSI），可测管脚剧增到128个，功能测试图形速率提高到20MHz。不但能有效地测量CMOS电路，也能有效地测量TTL、ECL电路。此时作为独立发展的半导体自动测试设备，无论其软件、硬件都相当成熟。
1980年测试仪进入第四代，测量对象为VLSI，可测管脚数高达256个，功能测试图形速率高达100MHz，测试图形深度可达256K以上。测试仪的智能化水平进一步提高，具备与计算机辅助设计（CAD）连接能力，利用自动生成测试图形向量，并加强了数字系统与模拟系统的融合。有些系统实现了与激光修调设备连机工作，对存储器、A/D、D/A等IC芯片进行修正。从1970年仙童(Fairchard)公司形成Sentry系列以来，继而形成系列的还有泰克（Tektronix）公司的3200系列，泰瑞达(Teradyne)公司的A380系列、A300系列、日木安藤电气（AndoElectron）的8000系列、爱德万(Aduantest)的T3100、T320、T3700系列以及美国Megatest公司的Q-11系列，都取得较好的效益 。
21世纪，测试仪的功能测试速率已达500MHz以上，可测管脚数多达1024个，定时精度±55ps，测试仪的发展速度是惊人的。
集成电路生产过程中有哪些主要的测试
看你的产品可靠性要求的。一般民品就做电气性能测试和高低温测试。军品及以上等级的测试就复杂了，分为环境性能测试、机械性能测试和电气特性测试三大类，几百小类。宇航级的产品还要加抗辐射性能测试。
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